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软性导热硅胶垫
简 述：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
特 性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用 途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
本产品规格可按客户需求自选定制。
nsi-fon. mlg PU New Roman"'>特 性：具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。用 途：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。
c e PU ont-family:宋体;Times New Roman"'>，横向≥30N/20mm柔韧性：φ25mm圆棒上卷绕半周至产生裂纹的次数：纵向≥6次，横向≥12次；对折180度展开无裂纹
孔隙率：≥95%
单卷长度：100m-300m，接点数：≤2/100m
